（原标题：深南电路：公司FC-BGA封装基板现已具有20层及以下产品批量生产才能）

  同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有出资者向深南电路（002916）发问， 董秘你好，请问近期封装基板事务的产能利用率怎么？是否完结新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好。封装基板事务因近期存储范畴需求相对改进，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提高。公司FC-BGA封装基板现已具有20层及以下产品批量生产才能，20层产品现在在客户端认证环节已获得比较杰出的成果，20层以上产品的研制技能及打样作业如期推动中。谢谢您的重视。

  证券之星估值剖析提示深南电路行业界竞争力的护城河优异，盈余才能优异，营收成长性一般，归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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